存储器分类

基于数据存储特性

只读存储器（ROM）

非易失性：核心物理特性，电源断开后，存储的数据不会丢失。

类型	名称	主要特点	数据擦除方式
固化ROM	掩膜只读存储器	数据在芯片制造时写入，完全不可更改。成本低，用于大批量固定程序。	不可擦除
可改写ROM	EPROM	可擦除可编程ROM。允许用户编程写入，需要特殊设备。	紫外线照射擦除（窗口式）
	E²PROM	电可擦除可编程ROM。可以按字节进行擦写，无需从电路上取下。	使用电信号擦除
	Flash	当前最主流的可改写ROM。结合了EPROM的高集成度和E²PROM的电擦除优点，按块擦除。	使用电信号擦除（按块或扇区）

随机存取存储器（RAM)

易失性：局限性所在，电源断开后数据即刻丢失。

类型	全称	存储原理	主要特点
SRAM	静态随机存取存储器	利用双稳态触发器存储数据	速度快，无需刷新；但结构复杂，集成度低，面积大，成本高。常用作高速缓存（Cache）。
DRAM	动态随机存取存储器	利用电容上的电荷存储数据	集成度高，容量大，成本低；但速度较慢，且电荷会泄漏，需要定时刷新。常用作主内存。

特殊用途存储器

类型	全称	工作方式 / 特点	应用场景
FIFO	先进先出存储器	数据按照写入的顺序依次读出，即先写入的数据先读出。	数据缓冲、异步通信、不同时钟域的数据交换
LIFO	后进先出存储器	数据按照与写入相反的顺序读出，即最后写入的数据最先读出。	堆栈操作、程序调用、算法中的回溯
CAM	按内容寻址存储器	通过输入数据内容进行并行搜索，直接返回匹配项的地址，而非通过地址访问数据。查找速度极快。	网络路由器的路由表查找、缓存标签匹配、数据库加速
多端口存储器	多端口存储器	具有多个独立的访问端口，允许两个或以上的设备同时读写。	多核处理器数据共享、通信交换芯片、图形处理

存储器结构

无论SRAM、DRAM还是ROM，其外部接口与内部逻辑架构大体一致，遵循地址解码-阵列访问-数据I/O的模式：

阵列结构的存储器组织

存储体（ $N \times M$ ）：核心数据存储区，形式为二维矩阵。
地址解码系统：
- 行译码器：接收 $n$ 位行地址，激活存储阵列中的某一行。
- 列预译码器：接收 $m$ 位列地址，控制列选开关。
列选开关：由于物理阵列的列数通常多于逻辑字长，该模块用于从激活的行中筛选出目标数据。
读写控制：接收外部控制信号（如WE、OE、CS），协调输入/输出电路的工作时序。
输入/输出：数据总线的接口缓冲。

信号流向逻辑：地址信号（ $n$ 位行 + $m$ 位列）定位单元 $\rightarrow$ 控制信号决定读/写操作 $\rightarrow$ 数据通过I/O端口传输。

存储体

容量： $N \times M$

$N$ （字数）：存储器能够存储的数据单元的总数量。
$M$ （位数）：每一个数据单元包含的二进制位数（8位、32位）。

为了使版图接近正方形以减少延迟和面积，设计者通常会将多个逻辑字放在同一个物理行中。

行数 $\le N$ ：物理行的数量通常小于或等于逻辑字数。
列数 $\ge M$ ：物理列的数量通常大于或等于字长。
总容量守恒： $物理行数 \times 物理列数 = N \times M$ 。

字线（行选）与位线（列选）

字的存储单元通常是按位的顺序分插排放的

非交织：字1的所有位排在一起，接着是字2的所有位。
实际工程：为了匹配列选开关（MUX）的电路设计和减少寄生效应，通常会将不同字的相同位放在相近的位置，或者按照特定的多路复用规律排列。

字线

在存储阵列的物理行上，同一行中所有存储单元的选择控制端是物理连接在一起的。这条连线被称为字线。

字线直接与行译码器的输出端相连，当 $n$ 位行地址输入行译码器后，译码器会对地址进行解码，并仅将对应的那一条字线置为有效电平，激活该行所有的存储单元。其他未被选中的字线保持无效状态。

位线

在存储阵列的物理列方向上，同一列中所有存储单元的数据输入/输出端是连接在一起的。这条连线被称为位线。

位线连接到列选开关的数据端，负责承载读出的信号或写入的信号。

当某一条字线被激活时，该行所有单元的数据都会被放到各自对应的位线上。

地址译码器

概述

行地址译码器：接收 $n$ 位行地址信号。驱动水平方向的信号线，即字线。
列地址译码器：接收 $m$ 位列地址信号。控制垂直方向的数据通路，即位线的选择。

正交寻址机制

存储体是一个由 $N \times M$ 个单元组成的二维矩阵。为了从中精准定位某一个特定的存储单元或字，系统采用了行与列分离的寻址策略。

通过同时选定“某一特定行”和“某一特定列”，两条信号线的交叉点即为目标存储单元。

行地址译码器

行地址译码器示意图

这个不懂就去翻翻图灵完备那个 3-8 译码器是怎么设计的（每位都有 1 和 0 两种情况，组合成特定组合就点亮对应的字线）。

输入端的 $N$ 位二进制地址（ $A_0, A_1, \dots$ ）首先经过缓冲器（增强驱动能力，并产生一对互补地址信号）。

对于任意一个特定的 $N$ 位地址输入，在 $2^N$ 条字线中，==有且仅有一条==字线会被置为有效电平（高电平），其余字线保持无效（多了就会冲突，你到底是读的哪一条字线上的值）。

多级译码技术

当存储容量增大时，单级译码面临扇入过多的物理限制，于是需要和普通逻辑门一样，需要分级输入。

常用译码器设计（作为预译码级）

核心思想：将长地址拆分为若干短地址组，先分别译码，再组合。

实际的行选择是==由 $H$ 组信号和 $L$ 组信号在末级进行“与（AND）”操作== 完成的，要选中某一行，需要特定的 $H_x$ 和 $L_y$ 同时有效。

地址同步控制

地址同步控制示意图

由于布线长度不同或驱动能力差异， $A_0, A_1, A_2$ 等地址信号到达译码器输入端的时间绝对不一致。在地址切换的瞬态过程中，译码器可能会短暂输入一个错误的中间地址，导致非目标行的字线瞬间产生波动，产生错误结果以及额外的动态功耗。

解决方案

引入 $E_n$ ：在译码电路中增加一个全局同步控制信号，通常称为时钟信号或使能信号。在地址信号尚未稳定时，令 $E_n$ 无效（封锁译码器输出），以达到强行同步的效果。

电路优化

使能控制的位置

因为时钟同步使能控制是最关键的一步，在它有效之前，路径必须被物理切断，而时钟上升沿到来之后，必须让门电路快速输出，因此将同步使能信号（ $E_n$ ）控制的晶体管（通常是NMOS）放置在靠近输出端的位置。

反相器阈值电压调整

阈值电压调整

前级与非门输出低电平，后级反相器需要输出高电平来驱动字线。我们希望字线能尽快升起（被选中）。

因此，我们将产生字线信号的反相器设计为具有较高的阈值电压 $V_M$ （在翻转中间，只要感到了一点的翻转，反相器就立马输出为相反的电平）。

列地址译码器

列地址译码器示意图

读写控制及输入输出电路

各类存储器详解

Mask ROM（固化 ROM）

Mask 指的是光刻环节所使用的光罩。该存储器的编程方式是在芯片制造的物理层面上完成的。Mask ROM 仅适用于存储那些大批量生产且不再需要修改的固定信息（如固件、字库等）。

编程机制：

flowchart LR
    A[用户提供码点数据<br>（二进制代码）] --> B[代工厂据此设计物理版图]
    B --> C[厂家制作光刻掩膜版<br>（Mask）]
    C --> D[流片加工]

不可更改性（非易失性）：芯片一旦制造完成，其内部电路结构即固定，存储的信息永久无法改变。

伪 NMOS 或非存储阵列

伪 NMOS 或非存储阵列

存储“0”：在字线与位线的交叉点制作一个NMOS存储管。
存储“1”：在字线与位线的交叉点不制作NMOS存储管。

对于每一根位线而言，只要挂接在它上面的任意一条被选中的字线对应的位置有管子(NMOS)导通，位线就会呈现低电平。符合“或非（NOR）”逻辑的特性（输入为高，输出为低）。

读取逻辑

	字线选中 (WL=1)	字线未选 (WL=0)
有存储管	输出“0”	高阻态（HZ）
无存储管	输出“1”	高阻态（HZ）

共用地线：相邻两行（字线）的存储单元共享同一个接地有源区（两个背靠背的晶体管共用一个源极接地触点）。
共用位线：相邻两行也可以共享位线有源区或位线引线孔。

这种“折叠”式的排列方式极大地压缩了单个比特单元的物理尺寸。

数据修改的版图层级

如果在设计迭代中需要改变存储的数据（例如修复Bug或更新固件），==必须更改有源区和引线孔这两层版图==。

数据的“0”和“1”是由“是否有晶体管”决定的。

有源区定义了晶体管的沟道区域，引线孔定义了连接关系。改变这两层就能物理上“生成”或“消除”一个晶体管，从而改变数据。

预充电结构或非存储阵列

预充电结构或非存储阵列

相比于伪NMOS结构，这里的负载管（PMOS）不再恒定接地导通，而是其栅极接了一个时钟信号 $\phi$ 。此时，负载管被称为预充管。

和动态逻辑类似，电路的工作分为两个时钟相位：

预充电阶段（ $\phi$ 低电平）：预充管导通，位线被充电至高电平（ $V_{CC}$ ），即逻辑“1”。此时存储管不工作。
求值/读操作阶段（ $\phi$ 高电平）：预充管截止（关断）。如果被选中的存储管导通（存“0”），位线电荷被放掉，输出变为“0”；如果存储管截止（存“1”），位线电荷维持，输出保持“1”。